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苹果iPhone 7s Plus被曝PCB主板各模块布局详解

时间:2019-12-24 12:03:26 出处:极速快3_极速快3平台_极速快3网投平台

传闻苹果机6手机手机6手机手机6今年如果发布3款苹果机6手机手机6手机手机6,除了万众瞩目的“苹果机6手机手机6手机手机6 8”之外,不会有“苹果机6手机手机6手机手机6 7s”和“苹果机6手机手机6手机手机6 7s Plus”。

最近有几个月被曝光较多的苹果机6手机手机6手机手机6当属“苹果机6手机手机6手机手机6 8”,但近来关于“苹果机6手机手机6手机手机6 7s”的消息也逐渐多了起来。日前,微博用户@GeekBar创始人磊哥就曝光了疑似“苹果机6手机手机6手机手机6 7s Plus”的PCB主板,并对多个零部件进行了解析。从图片来看,“苹果机6手机手机6手机手机6 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计,相比苹果机6手机手机6手机手机6 7 Plus来说人太好布局变动不大,但明显增加了不少模块。

从图中还可以 看出,“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼,许多人或许还可以 由此进一步确认,除了旗舰“苹果机6手机手机6手机手机6 8”如果支持无线充电外,次旗舰“苹果机6手机手机6手机手机6 7s Plus”也如果支持无线充电。另外,3D Touch和指纹连接座依然可见,这因为分析合适在“苹果机6手机手机6手机手机6 7s”系列上,Touch ID功能会得到保留。

相比于“苹果机6手机手机6手机手机6 8”,“苹果机6手机手机6手机手机6 7s”更被认为是小幅度的升级,除了增加许多功能(如无线充电)外,它的外观设计如果不想有不要 的变化。

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